继4月德国杜塞尔多夫国际线缆展、6月上海国际数据中心产业展之后，信承瑞的年度展会之旅来到深圳。8月26日至28日，信承瑞携性能铜材全系列解决方案亮相2026 PCIM Asia深圳展，与现场专业观众围绕功率半导体、液冷散热及新能源应用展开深度交流。

【上海展余温未散，深圳展再聚目光】

刚刚过去的6月上海国际数据中心产业展览会上，信承瑞展台人流不断，技术团队与来自算力基础设施、数据中心运维等领域的客户就“算电协同”趋势下的铜材需求进行了多场深入对话。如今移师深圳，现场热度依旧——开展首日，展台陈列区与技术交流区便吸引大量观众驻足，从功率模块封装到液冷系统，从材料性能到定制加工，信承瑞的解决方案获得广泛关注。

信承瑞的核心能力，在于从高纯无氧铜材料制备到精密成型的全链条自主可控，提供从连铸装备设计到精密加工、系统集成的完整解决方案，为客户带来显著的成本优势、敏捷的交付周期和高度的定制化可能。

【展品速览：三大板块，覆盖核心应用】

本次深圳展会，信承瑞集中展示了“性能材料及技术”业务板块下的核心产品矩阵：

功率半导体封装材料：IGBT用高性能无氧铜带、AMB及DCB覆铜板样品等，覆盖从基材到精密加工件的完整链条；

AI数据中心液冷与新能源：水冷板、带孔铜排、一体化等电位连接件等，面向液冷散热与新能源赛道的前沿产品组合；

轨道交通接触网材料：接触线、承力索、吊弦线等接触网材料，在国内350km/h高铁市场参与度高达80%。

【不止于材料：系统解决方案的技术纵深】

信承瑞自主设计连铸装备，在铜液熔炼阶段即实现零氧接触，氧含量稳定控制在5ppm以下。正是这种“装备+工艺+材料”三位一体的能力，让信承瑞在传统轨道交通领域稳居龙头，同时将成熟的高性能铜合金技术快速复用到新能源汽车、储能、光伏、机器人、5G通讯、AI算力数据中心、功率半导体及尖端医疗等前沿赛道

【下一站，广州：九月相约第二十一届中博会】

深圳展会的精彩仍在继续，而信承瑞的年度展会旅程远未止步。9月，公司将转战广州，亮相第二十一届中国国际中小企业博览会。从杜塞尔多夫到上海，从深圳到广州，信承瑞以持续的技术迭代和产品创新，不断拓展性能铜材的应用边界。

从新能源汽车到AI+数据中心，与信承瑞一同解锁性能铜材解决方案。欢迎持续关注，见证中国性能铜材的全球征程。