引领液冷“铜”散热新时代
凭借自主研发连铸装备，深耕高纯无氧铜领域
为全球AI算力中心、动力电池提供极致液冷散热的系统解决方案
业务介绍
用于 AI 机柜液冷，集成导电换热，适配高算力服务器，解决高热流散热。
- 新能源铜基材料聚焦功率半导体与液冷散热领域，核心产品为 DCB 铜带、一体化成型通孔铜排，专注基础材料与核心技术，连铸炉等核心装备自主化、产线数智化，依托独创短流程高纯铜一体化成型工艺，铜纯度>99.995%，氧含量<3ppm，导电导热性能优异，为新能源与AI算力设备提供高可靠铜材方案:
- DCB 铜带适配功率半导体模块，保障车载、电力电子器件稳定运行
- 通孔铜排一体成型无焊缝，集成导电与液冷换热，适配AI数据中心机柜
- 服务新能源汽车、功率半导体、AI液冷算力等多个前沿赛道
相关产品
通孔铜排
采用一体化成型技术，铜纯度≥99.995%，氧含量≤3ppm，热导率≥420W/(m・K)，专为 AI 数据中心机柜液冷散热场景开发。
- 核心特性与优势：
- 高纯低氧：Cu≥99.995%、O≤3ppm，抗氢脆，组织均匀，长期性能稳定。
- 优异导热：热导率≥420W/(m・K)，快速导出 AI 服务器高热流，降低芯片结温。
- 一体化成型技术：一体化成型无拼接焊缝，消除热阻与渗漏风险，流道内壁稳定，减少机加工。
核心优势
3 ppm
氧含量控制标准
装备自主：自研上引/水平连铸炉
信承瑞技术不仅是加工商，更是装备商。我们通过自主设计的连铸装备，在铜液熔炼阶段即实现零氧接触，确保材料从诞生之初就具备散热领域的巅峰基因。
低氧含量铜应用专家
深耕高纯紫铜、铬锆铜等材料特性。在复杂的液冷弯管、焊接工艺中，有效解决普通铜材容易出现的氢脆和应力开裂问题。
驱动产业价值
通过全链条自主可控能力，为客户带来显著的成本优势、敏捷的交付周期和高度的定制化能力。
